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Herstellerteilenummer | CGA5L3X7R1H335K160AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA5L3X7R1H335K160AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA5L3X7R1H335K160AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3.3µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1H335K160AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA5L3X7R1H335K160AB-FT |
CGA5L1X7R1C685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1H225K160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation