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Herstellerteilenummer | CGA5L3X8R1H684M160AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA5L3X8R1H684M160AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA5L3X8R1H684M160AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H684M160AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA5L3X8R1H684M160AE-FT |
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel