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Herstellerteilenummer | CGA6L2X7R1H105K160AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6L2X7R1H105K160AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6L2X7R1H105K160AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105K160AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6L2X7R1H105K160AE-FT |
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel