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Herstellerteilenummer | CGA6L2X7R1H105K160AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6L2X7R1H105K160AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6L2X7R1H105K160AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105K160AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6L2X7R1H105K160AE-FT |
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel