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Herstellerteilenummer | CGA6M1C0G3A222J200AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M1C0G3A222J200AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M1C0G3A222J200AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 1000V (1kV) |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.091" (2.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1C0G3A222J200AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M1C0G3A222J200AE-FT |
C3225X7T2J104K160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AE
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E155K160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel