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Herstellerteilenummer | CGA6M3X7R1C106M200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X7R1C106M200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X7R1C106M200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1C106M200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X7R1C106M200AB-FT |
C3225X8R1E155K160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E685K200AC
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AB
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AE
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel