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Herstellerteilenummer | CGA6M3X8R1C685M200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X8R1C685M200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X8R1C685M200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R1C685M200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X8R1C685M200AB-FT |
C3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AE
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2E334K200AA
TDK Corporation
C3225X7T2E334M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2J104K160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel