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Herstellerteilenummer | CGA6M3X8R1C685M200AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X8R1C685M200AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X8R1C685M200AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.079" (2.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R1C685M200AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X8R1C685M200AD-FT |
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2W684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JH
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel