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Herstellerteilenummer | CGA6P3X8R1C106M250AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6P3X8R1C106M250AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6P3X8R1C106M250AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1C106M250AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6P3X8R1C106M250AB-FT |
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AM
TDK Corporation
C3225X7S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel