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Herstellerteilenummer | CGA6P4C0G2W333J250AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6P4C0G2W333J250AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6P4C0G2W333J250AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 450V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P4C0G2W333J250AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6P4C0G2W333J250AE-FT |
C3225Y5V1A476Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel