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Herstellerteilenummer | CGA7K1X7R3D102M130KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA7K1X7R3D102M130KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA7K1X7R3D102M130KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1000pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 2000V (2kV) |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1808 (4520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.059" (1.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7K1X7R3D102M130KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA7K1X7R3D102M130KE-FT |
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224M230KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1C336M250KC
TDK Corporation
CGA8P2X7R1E106K250KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E334M230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02W473J230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1E226M250KC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel