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Herstellerteilenummer | CGA8L1X7S3A103K160KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8L1X7S3A103K160KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8L1X7S3A103K160KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 1000V (1kV) |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3A103K160KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8L1X7S3A103K160KE-FT |
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105K250KE
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KE
TDK Corporation
CGA8R2C0G1H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J223J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel