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Herstellerteilenummer | CGA8L1X7S3A103M160KA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8L1X7S3A103M160KA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8L1X7S3A103M160KA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 1000V (1kV) |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3A103M160KA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8L1X7S3A103M160KA-FT |
CGA9L2X7R2A684K160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472K200KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel