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Herstellerteilenummer | CGA8M1C0G3F221K200KA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8M1C0G3F221K200KA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8M1C0G3F221K200KA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 220pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 3000V (3kV) |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M1C0G3F221K200KA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8M1C0G3F221K200KA-FT |
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KE
TDK Corporation
CGA9P3X7S2A156M250KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KC
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel