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Herstellerteilenummer | CGA8M4NP02J333J200KA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8M4NP02J333J200KA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8M4NP02J333J200KA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M4NP02J333J200KA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8M4NP02J333J200KA-FT |
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KE
TDK Corporation
CGA9P3X7S2A156M250KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KC
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel