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Herstellerteilenummer | CGA8N3X7R2E474M230KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8N3X7R2E474M230KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8N3X7R2E474M230KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.091" (2.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N3X7R2E474M230KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8N3X7R2E474M230KE-FT |
CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R1C476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684M230KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel