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Herstellerteilenummer | CGA8N4X7R2J104M230KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8N4X7R2J104M230KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8N4X7R2J104M230KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.1µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.102" (2.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4X7R2J104M230KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8N4X7R2J104M230KE-FT |
CGA9Q4NP02W104J280KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473K250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
CGA9N3X7R1H106K230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel