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Herstellerteilenummer | CGA8N4X7T2W474K230KA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8N4X7T2W474K230KA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8N4X7T2W474K230KA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 450V |
Temperaturkoeffizient | X7T |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.091" (2.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4X7T2W474K230KA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8N4X7T2W474K230KA-FT |
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R1C476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684M230KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel