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Herstellerteilenummer | CGA8Q3X7R1E156M280KB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8Q3X7R1E156M280KB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8Q3X7R1E156M280KB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 15µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8Q3X7R1E156M280KB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8Q3X7R1E156M280KB-FT |
CGA9Q1C0G3A223J280KC
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KA
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KE
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A333J280KC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel