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Herstellerteilenummer | CGA9L3X7R2E334K160KA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA9L3X7R2E334K160KA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA9L3X7R2E334K160KA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.33µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 2220 (5750 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.063" (1.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9L3X7R2E334K160KA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA9L3X7R2E334K160KA-FT |
CGB2A1X6S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105K033BB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel