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Herstellerteilenummer | CGADN3X7R1E476M230LE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGADN3X7R1E476M230LE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGADN3X7R1E476M230LE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 47µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 3025 (7563 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.098" (2.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGADN3X7R1E476M230LE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGADN3X7R1E476M230LE-FT |
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel