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Herstellerteilenummer | CGJ3E2C0G1H182J080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGJ3E2C0G1H182J080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H182J080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1800pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.034" (0.87mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H182J080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGJ3E2C0G1H182J080AA-FT |
C1608X8R2A102K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A102K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A102M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A103M080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A103M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A152K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A152K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel