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Herstellerteilenummer | CGJ3E2C0G1H2R2C080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGJ3E2C0G1H2R2C080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H2R2C080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 2.2pF |
Toleranz | ±0.25pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.031" (0.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H2R2C080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGJ3E2C0G1H2R2C080AA-FT |
C1608X8R2A152K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A152K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel