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Herstellerteilenummer | CGJ3E2C0G1H562J080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGJ3E2C0G1H562J080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H562J080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 5600pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.034" (0.87mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H562J080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGJ3E2C0G1H562J080AA-FT |
C1608X8R2A332M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A333K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A333M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A682K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A682M080AE
TDK Corporation
C1608Y5V0J106Z
TDK Corporation
C1608Y5V0J475Z
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel