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Herstellerteilenummer | CGJ3E3C0G2D121J080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGJ3E3C0G2D121J080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGJ |
CGJ3E3C0G2D121J080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 120pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 200V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.031" (0.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3C0G2D121J080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGJ3E3C0G2D121J080AA-FT |
C1608X8R1H152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H153K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel