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Herstellerteilenummer | CGJ4C2C0G1H562J060AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGJ4C2C0G1H562J060AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H562J060AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 5600pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.028" (0.70mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H562J060AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGJ4C2C0G1H562J060AA-FT |
C2012X8R2A333K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AE
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel