Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / CL31B223KHHNNNE
Herstellerteilenummer | CL31B223KHHNNNE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CL31B223KHHNNNE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CL |
CL31B223KHHNNNE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.022µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B223KHHNNNE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CL31B223KHHNNNE-FT |
CL05B823KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C0R5CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C102JA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05X684JQ5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y106KPQVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KMVNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C910JBANNNC
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CL31B224KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A157MQVNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel