Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / CL32B225KBJNNNE
Herstellerteilenummer | CL32B225KBJNNNE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CL32B225KBJNNNE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CL |
CL32B225KBJNNNE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.106" (2.70mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B225KBJNNNE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CL32B225KBJNNNE-FT |
CL31C681JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C682JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C750JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C8R2CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel