Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / CL55B105KBINNNE
Herstellerteilenummer | CL55B105KBINNNE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CL55B105KBINNNE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CL |
CL55B105KBINNNE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 2220 (5750 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL55B105KBINNNE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CL55B105KBINNNE-FT |
CL32B106KAJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KAULNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLULNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel