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Herstellerteilenummer | CM160808-3N3DL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CM160808-3N3DL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CM160808 |
CM160808-3N3DL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Alumina |
Induktivität | 3.3nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 500mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 9 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5.5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.94mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM160808-3N3DL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CM160808-3N3DL-FT |
CM322522-R47KL
Bourns Inc.
CM322522-R56KL
Bourns Inc.
CM322522-R56ML
Bourns Inc.
CM322522-R68KL
Bourns Inc.
CM322522-R68ML
Bourns Inc.
CM322522-R82KL
Bourns Inc.
CM322522-R82ML
Bourns Inc.
CM322522-100JL
Bourns Inc.
CM322522-120JL
Bourns Inc.
CM322522-150KL
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel