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Herstellerteilenummer | CM252016-1R2KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CM252016-1R2KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CM252016 |
CM252016-1R2KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 1.2µH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 180mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 750 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 7.96MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 100MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 7.96MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.063" (1.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-1R2KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CM252016-1R2KL-FT |
CM453232-470JL
Bourns Inc.
CM453232-821JL
Bourns Inc.
CM322522-100KL
Bourns Inc.
CM322522-470KL
Bourns Inc.
CM322522-101KL
Bourns Inc.
CM322522-1R0KL
Bourns Inc.
CM322522-6R8KL
Bourns Inc.
CM322522-330KL
Bourns Inc.
CM322522-220KL
Bourns Inc.
CM322522-R47ML
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation