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Herstellerteilenummer | CM252016-R10KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CM252016-R10KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CM252016 |
CM252016-R10KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Polymer |
Induktivität | 100nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 175mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 25.2MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 460MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25.2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.063" (1.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R10KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CM252016-R10KL-FT |
CM322522-1R8JL
Bourns Inc.
CM322522-1R8KL
Bourns Inc.
CM322522-1R8ML
Bourns Inc.
CM322522-220JL
Bourns Inc.
CM322522-270JL
Bourns Inc.
CM322522-2R2JL
Bourns Inc.
CM322522-2R7JL
Bourns Inc.
CM322522-2R7KL
Bourns Inc.
CM322522-2R7ML
Bourns Inc.
CM322522-330JL
Bourns Inc.
XC4005XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
5SGXEABK2H40I2LN
Intel
5SGXMABK2H40I3LN
Intel
A42MX09-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel
EP3C80F780C7N
Intel