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Herstellerteilenummer | CM252016-R18KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CM252016-R18KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CM252016 |
CM252016-R18KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Polymer |
Induktivität | 180nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 155mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 25.2MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 300MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25.2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.063" (1.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R18KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CM252016-R18KL-FT |
CM322522-220JL
Bourns Inc.
CM322522-270JL
Bourns Inc.
CM322522-2R2JL
Bourns Inc.
CM322522-2R7JL
Bourns Inc.
CM322522-2R7KL
Bourns Inc.
CM322522-2R7ML
Bourns Inc.
CM322522-330JL
Bourns Inc.
CM322522-390JL
Bourns Inc.
CM322522-3R3JL
Bourns Inc.
CM322522-3R3KL
Bourns Inc.
EX128-PTQ64
Microsemi Corporation
XA3S200-4TQG144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-2100C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F40C3N
Intel
10CX150YF672I6G
Intel
AGLP060V2-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-4
Intel