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Herstellerteilenummer | CM252016-R56KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CM252016-R56KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CM252016 |
CM252016-R56KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Polymer |
Induktivität | 560nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 150mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25.2MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 150MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25.2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.063" (1.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R56KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CM252016-R56KL-FT |
CM322522-3R9KL
Bourns Inc.
CM322522-470JL
Bourns Inc.
CM322522-560JL
Bourns Inc.
CM322522-560KL
Bourns Inc.
CM322522-5R6JL
Bourns Inc.
CM322522-680JL
Bourns Inc.
CM322522-820JL
Bourns Inc.
CM322522-820KL
Bourns Inc.
CM322522-8R2JL
Bourns Inc.
CM322522-R12ML
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel