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Herstellerteilenummer | CMH322522-560KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CMH322522-560KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CMH322522 |
CMH322522-560KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 56µH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 55mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 8 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 12MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2.52MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Supplier Device Package | 1210 |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.094" (2.40mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-560KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CMH322522-560KL-FT |
CW100505-6N8J3
Bourns Inc.
CW100505-82NJ3
Bourns Inc.
CW100505-8N2J3
Bourns Inc.
CW100505-R10J3
Bourns Inc.
CW100505-R12J3
Bourns Inc.
CVH252009-2R2M
Bourns Inc.
CVH252009-4R7M
Bourns Inc.
CVH252009-1R5M
Bourns Inc.
CVH252009-3R3M
Bourns Inc.
CVH252009-1R0M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation