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Herstellerteilenummer | CW252016-R56J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CW252016-R56J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CW252016 |
CW252016-R56J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 560nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.33 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 415MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | 1008 (2520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW252016-R56J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CW252016-R56J-FT |
SDR0403-180ML
Bourns Inc.
SDR0403-331KL
Bourns Inc.
SDR0403-560KL
Bourns Inc.
SDR0403-101KL
Bourns Inc.
SDR0403-150ML
Bourns Inc.
SDR0403-2R2ML
Bourns Inc.
SDR0403-221KL
Bourns Inc.
SDR0403-1R0ML
Bourns Inc.
SDR0403-270KL
Bourns Inc.
SDR0403-470KL
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel