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Herstellerteilenummer | CX1206MKX7R6BB824 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CX1206MKX7R6BB824 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | X2Y® |
CX1206MKX7R6BB824 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.82µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Low ESL (X2Y) |
Bewertungen | - |
Anwendungen | Bypass, Decoupling |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.065" W (3.20mm x 1.65mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.055" (1.40mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX1206MKX7R6BB824 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CX1206MKX7R6BB824-FT |
CDR31BX682AKYMAC
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CDR31BX682AKYMAJ
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CDR31BX682AKYMAP
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CDR31BX682AKYPAR
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XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel