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Herstellerteilenummer | CYP15G0101DXB-BBI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0101DXB-BBI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0101DXB-BBI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | - |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 390mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 100-LBGA |
Supplier Device Package | 100-TBGA (11x11) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0101DXB-BBI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0101DXB-BBI-FT |
PSB 21473 F V1.3
Infineon Technologies
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4266 V V1.2
Infineon Technologies
PEF 4268 F V1.2
Infineon Technologies
LCMXO2280C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
M2GL050T-VFG400I
Microsemi Corporation
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JC
Microchip Technology
5AGXMB5G4F35C4N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel
EP4SGX70HF35C2N
Intel