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Herstellerteilenummer | CYP15G0101DXB-BBXC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0101DXB-BBXC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0101DXB-BBXC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | - |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 390mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 100-LBGA |
Supplier Device Package | 100-TBGA (11x11) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0101DXB-BBXC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0101DXB-BBXC-FT |
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4266 V V1.2
Infineon Technologies
PEF 4268 F V1.2
Infineon Technologies
PSB 6970 HL V1.3
Infineon Technologies
EP20K100TC144-3
Intel
XC2V500-4FG456I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
ICE5LP1K-SWG36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F40C4
Intel
AGLP030V5-CS289
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6N
Intel