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Herstellerteilenummer | CYP15G0401DXB-BGC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0401DXB-BGC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0401DXB-BGC-FT |
DS21Q41BT
Maxim Integrated
DS21Q42T
Maxim Integrated
DS21Q42TN
Maxim Integrated
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
APA450-FGG256I
Microsemi Corporation
5SEE9F45I4N
Intel
5SGXEA9N2F45C2LN
Intel
XC4VLX100-12FFG1148C
Xilinx Inc.
LFX200B-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SGES
Intel
EP3SE110F780C3N
Intel
EPF10K130EBC356-2X
Intel
EP1C20F324C8N
Intel
EP1K50QI208-2N
Intel