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Herstellerteilenummer | CYP15G0401DXB-BGC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0401DXB-BGC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0401DXB-BGC-FT |
DS21Q41BT
Maxim Integrated
DS21Q42T
Maxim Integrated
DS21Q42TN
Maxim Integrated
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
LFEC6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7N
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
5SGXMA7N1F40C2LN
Intel
5SGXEABN3F45C2L
Intel
A54SX16A-FGG144M
Microsemi Corporation
EP20K200QC208-2
Intel