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Herstellerteilenummer | CYP15G0401DXB-BGI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0401DXB-BGI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0401DXB-BGI-FT |
DS21Q42T
Maxim Integrated
DS21Q42TN
Maxim Integrated
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel
EP3C25F324C6
Intel
EP1S80F1020I7N
Intel