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Herstellerteilenummer | CYP15G0402DXB-BGC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0402DXB-BGC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0402DXB-BGC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | - |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0402DXB-BGC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0402DXB-BGC-FT |
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
A54SX08A-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP4-5FG256I
Xilinx Inc.
XA3S400-4PQG208Q
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456I
Xilinx Inc.
XA6SLX45-2FGG484I
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
XC5VLX110-2FFG676C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation