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Herstellerteilenummer | CYP15G0402DXB-BGC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0402DXB-BGC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0402DXB-BGC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | - |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0402DXB-BGC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0402DXB-BGC-FT |
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
XC4005XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16P-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU060-2FFVA1517E
Xilinx Inc.
EP2C35F484C8
Intel
10CX105YU484E5G
Intel
5SGXEA9N3F45I3LN
Intel
LFEC10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016BC256-2
Intel