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Herstellerteilenummer | CYP15G0402DXB-BGXC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYP15G0402DXB-BGXC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYP15G0402DXB-BGXC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | - |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 830mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0402DXB-BGXC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYP15G0402DXB-BGXC-FT |
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
A42MX16-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-1
Intel
EP4CE6U14I7N
Intel
5SGSMD4E3H29I4N
Intel
A40MX02-3PL44I
Microsemi Corporation
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25Q240C8
Intel
EP2AGZ300FF35C3N
Intel