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Herstellerteilenummer | CYV15G0404RB-BGC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYV15G0404RB-BGC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYV15G0404RB-BGC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Deserializer |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 900mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0404RB-BGC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYV15G0404RB-BGC-FT |
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585GCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel