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Herstellerteilenummer | CYW15G0201DXB-BBI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYW15G0201DXB-BBI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYW15G0201DXB-BBI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Transceiver |
Schnittstelle | LVTTL |
Anzahl der Stromkreise | 2 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | 570mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 196-LBGA |
Supplier Device Package | 196-FBGA (15x15) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0201DXB-BBI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYW15G0201DXB-BBI-FT |
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
SAFC165HLFV13XT
Infineon Technologies
PSB 21473 F V1.3
Infineon Technologies
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
A3P060-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3FG676C
Xilinx Inc.
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5AGXBA3D4F27I5G
Intel
XC7VX1140T-1FLG1930I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-PLG84M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E2LG
Intel
EP2SGX130GF40C4NES
Intel