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Herstellerteilenummer | CYW15G0403DXB-BGI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CYW15G0403DXB-BGI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HOTlink II™ |
CYW15G0403DXB-BGI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | - |
Schnittstelle | - |
Anzahl der Stromkreise | 4 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 256-LBGA Exposed Pad |
Supplier Device Package | 256-BGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0403DXB-BGI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CYW15G0403DXB-BGI-FT |
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
EP4CE55F23C9LN
Intel
5SGXEA9K1H40I2N
Intel
EP4SE530H40C3NES
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780I3N
Intel
EP3CLS150F780C7N
Intel
5SGXEA3H2F35C2LN
Intel