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Herstellerteilenummer | D12373RVFQ33V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-D12373RVFQ33V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
D12373RVFQ33V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 33MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12373RVFQ33V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | D12373RVFQ33V-FT |
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5643LAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ1R
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel