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Herstellerteilenummer | D12674RVFQ33DV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-D12674RVFQ33DV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2600 |
D12674RVFQ33DV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | H8S/2600 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 33MHz |
Konnektivität | IrDA, SCI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 103 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12674RVFQ33DV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | D12674RVFQ33DV-FT |
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5643LAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8R
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel