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Herstellerteilenummer | DE1B3RB331KA4BR01F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DE1B3RB331KA4BR01F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | DE1 |
DE1B3RB331KA4BR01F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 330pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 500V |
Temperaturkoeffizient | B |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | X1, Y1 |
Anwendungen | Safety |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial, Disc |
Größe / Abmessung | 0.276" Dia (7.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.394" (10.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.394" (10.00mm) |
Führungsstil | Straight |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE1B3RB331KA4BR01F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DE1B3RB331KA4BR01F-FT |
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation