Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / DEBB33F222KA3B
Herstellerteilenummer | DEBB33F222KA3B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DEBB33F222KA3B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | DEB |
DEBB33F222KA3B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Last Time Buy |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 3150V (3.15kV) |
Temperaturkoeffizient | B |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C |
Eigenschaften | High Voltage |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial, Disc |
Größe / Abmessung | 0.512" Dia (13.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.630" (16.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.295" (7.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBB33F222KA3B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DEBB33F222KA3B-FT |
DEC1X3J120JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J120JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J121JC4B
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DEC1X3J150JA3B
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DEC1X3J151JC4B
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DEC1X3J180JA3B
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DEC1X3J220JA3B
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DEC1X3J220JC4B
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DEC1X3J270JA3B
Murata Electronics North America
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel