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Herstellerteilenummer | DF2319CVF25V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2319CVF25V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
DF2319CVF25V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 70 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 100-BQFP |
100-QFP (14x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2319CVF25V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2319CVF25V-FT |
R5F524T8ADFP#30
Renesas Electronics America
R5F524TAADFP#30
Renesas Electronics America
R5F5631FHDFP#V0
Renesas Electronics America
R5F563NBDDFP#V0
Renesas Electronics America
R5F563NWHDFP#V0
Renesas Electronics America
R5F563NYHDFP#V0
Renesas Electronics America
R5F564MFGDFP#V1
Renesas Electronics America
R5F564MFHDFP#V1
Renesas Electronics America
R5F564MGGDFP#V1
Renesas Electronics America
R5F564MGHDFP#V1
Renesas Electronics America
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation